第五届IEEE电子工程与信息学国际学术会议（IEEE-EEI 2023）

【往届已检索|大连交通大学和武汉大学联合主办】2023 5th IEEE InternationalConference on Electronic Engineering and Informatics（IEEE-EEI 2023）

重要信息

大会官网：www.icoeei.org

时间地点：2023年6月23-25日，中国•武汉

截稿时间：以官网信息为准

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：EI Compendex, Scopus【EEI2022会议已见刊】

*EEI 2023已经通过了IEEE审核并且上线到IEEE会议列表！

大会简介

第五届IEEE电子工程与信息学国际学术会议（IEEE-EEI 2023）将于2023年6月23-25日在中国武汉召开。EEI 2023将围绕“电子工程”、“信息学”与“计算机科学”等相关新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

主办单位

承办单位

大连交通大学电气自动化学院 & 武汉大学电气与自动化学院

征稿主题

*其它相关主题均可投稿（click）

EI会议论文出版

本次大会所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所录用且参会的论文将发表在由IEEE出版的EEI 2023会议论文集（ISBN: 979-8-3503-2707-6），出版后将提交IEEE Xplore收录，后续提交至EI Compendex和Scopus检索。

投稿须知

1、论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审；如果您是只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

2、作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

3、论文不得少于4页（论文模板下载【会议资料】处）

4、会议结束前均可免费修改终稿内容，已录用稿件不建议再做大篇幅修改。

5、一篇录用论文出版后可收到一本会议论文集，有提供付费额外加购论文集服务。

请点击参会/投稿,如有疑问请联系大会老师

会议议程

报名注册

*多篇投稿或参会可享优惠请联系刘老师：手机/微信13922158443

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；（欢迎各大相关研究方向专家、学者踊跃自荐！）

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸彩色海报；

5、听众报名参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示，请点击以下图表进行报名参会。

会议投稿与参会说明

1、 投稿方式：请通过投稿系统提交论文稿件（WORD&PDF）至投稿系统

（1）会议接受英文投稿。如需翻译/润色服务，【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务，助您快速发表。

（2）每篇被录用的稿件务必选派一名作者参会报告（投稿作者免费进行汇报），如一作无法参会，可安排其他作者替代参会。

2、 无投稿参会者

（1）报告者：参会并在会议上进行口头报告或海报展示，请报名参会时提交报告的题目和摘要进行审核。（注意：口头报告的摘要将不会被提交至出版）

（2）听众：出席参加本次会议, 并可全程旁听会议所有展示报告，会后将可领取参会证明。

大会秘书处 | 参会/投稿疑问请联系老师

【获优先审稿及录用，以及可咨询后续会议通知、见刊和检索等】

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其他学术支持

学术会议：高录用检索快，会议主题涉及能源与环境、水利土木工程、电子信息工程、生物工程、计算机科学、地球科学、机械自动化、材料与制造技术、经管金融、人文社科等主流学科。

SCI期刊：录用快，推荐的期刊JCR覆盖Q1-Q3，都为跨学科应用期刊，多领域主题可投

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