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第三届仿真模拟、电子信息科学与技术国际学术会议(SMEI 2024)

发布者:点击量:发布时间:2024-07-05

第三届仿真模拟、电子信息科学与技术国际学术会议(SMEI 2024)

发布时间:2024-07-03 17:54:16

【北京大学武汉人工智能研究院主办】2024 3rd InternationalConference on Simulation Modeling, Electronic Information Science and Technology (SMEI 2024)

重要信息

大会官网:www.icsmei.net

会议时间:2024年08月02-04日

会议地点:中国-厦门

截稿时间:以官网信息为准

主办单位:北京大学武汉人工智能研究院

收录检索:EI Compendex,Scopus

*现场可领取会议资料(如纪念品、参会证书等),咨询领取投稿/参会优惠!

组委会

Witold Pedrycz.png

Prof. Witold Pedrycz,

Department of Electrical and Computer Engineering,

University of Alberta, Canada

大会主席

Prof. Frank Werner.jpg

Prof. Frank Werner,

Faculty of Mathematics,

Otto-von-Guericke-University, Germany

赵文兵.png

Prof. Wenbing Zhao,

IEEE Senior Member,

Cleveland State University, USA

技术程序委员会主席

Tarek Ismail Mohamed.png

Prof. Tarek Ismail Mohamed

College of Mass Communication at Ajman University, U.A.E.

出版主席

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Prof. Wendong Xiao,

IEEE Senior Member,

The University of Science and Technology Beijing, China

341230706101319090.jpg

Prof. Shuwen Xu,

IEEE Senior Member,

Xidian University, China

更多持续邀请中....

征稿主题

仿真模拟

建模与仿真

基于代理的模拟

生物医学的可视化和应用

债券图表建模

混 沌建模、控制和信号传输

计算机游戏和模拟

数据库和可视化

设备仿真与建模

离散和数值模拟

信息和科学可视化

建模与仿真方法 论

仿真和建模的数学和数值方法

面向对象的仿真

视觉化和建模中的感知问题

生产、物流和运输

原型设计与仿真

复杂系统的仿真

智能系统的仿真

视觉和可视化

过程模拟和建模

基于知识的模拟

分析性和随机性建模技术及应用

电路仿真与建模

科学和工程中的计算建模和模拟

计算和系统生物学

生产、物流和运输中的离散事件

新兴技术和应用

有限和边界元素技术

交互范式和人的因素

并行和分布式计算仿真

工业、商业和服务业中的仿真

分子生物学中的仿真与建模

高性能计算与仿真

技术过程的建模、仿真和控制

实时建模与仿真

仿真,实验科学和工程

互联网、网络和安全可视化

电子信息科学与技术

信息应用系统开发与集成技术

通信与信息系统

电力电子学

机器人技术

嵌入式系统

电路和系统

无线电频率

GPS和无线定位

移动计算和边缘计算

人工智能

航空航天电子技术

计算机网络

天线与微波技术

智能电网和电力系统规划、运行、分析和控制

数字信号和图像处理

遥感应用技术及新设备

信号处理与信息融合

自动化

雷达工程

电磁场和电磁波

虚拟仪器

半导体器件

物理电子学

综合立体成像与机器视觉技术

人工神经网络

光子技术

物联网

光纤通信技术

多媒体服务和技术网络设计、协议和管理

智能交通系统

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论文出版

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◆文章发表流程:投稿→审稿返修(多轮)→录用→缴费→注册参会→见刊→纸质论文集→检索。

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会议时间

2024-08-02至2024-08-04

会议地点

福建厦门

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