【IEEE出版 | 往届均已EI, Scopus检索】2024 4th InternationalConference on Electronics, Circuits and Information Engineering (ECIE 2024)
截稿时间:以官网信息为准(早投稿、早审核、早录用)
收录检索:IEEE Xplore收录, EI, Scopus
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第四届IEEE电子,电路和信息工程国际学术会议(ECIE 2024)将于2024年5月24日至26日于杭州举行。ECIE 2024致力于为电子,电路和信息工程等相关领域的学者,工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于单片机技术,电工技术,电力系统通信,信息与通信工程,光网络与系统等。ECIE 2024欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。
IoV, IoT, M2M,传感器网络,Ad-Hoc网络
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所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由IEEE出版(ISBN:979-8-3503-8831-2),见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索。
1、EI会议论文不得少于4页,文章中引用的参考文献的作者应来自三个或三个以上国家;
3、会议仅接受英文投稿。如需中-英翻译或语言润色服务,【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务,助您快速发表。(优惠靠谱,可跟稿件费用合开一张发票,方便报销)
4、每篇录用的论文可享受一名免费参会(口头报告或海报展示)的名额;
5、论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过,作者可通过(官方正版授权)iThenticate查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任;
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报名参会(口头报告、海报展示、听众参会)均可开具证明
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会议时间
| 2024-05-24至2024-05-26
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会议地点
| 浙江杭州
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