第十届国际传感器科学研讨会暨第一届国际人工智能传感器会议

由MDPI主办，Sensors(ISSN 1424-8220, IF 3.9) 期刊支持的 “第十届国际传感器科学研讨会暨第一届国际人工智能传感器会议 (AIS-I3S 2024)”将由 Chengkuo Lee 教授担任会议主席，Guangya Zhou 教授和 Po-Liang Liu 教授担任联合主席。该会议共设立了包含人工智能传感器、生物医疗传感器等十九个主题分会。组委会热忱欢迎国内外从事相关研究的专家学者踊跃报名参会，积极投稿，相聚新加坡！

会议时间

2024年8月1~4日

会议地点

新加坡国立大学 (自2024年2月9日起，中国和新加坡互免签证。)

会议官网

https://aisi3s2024.sciforum.net/

大会主席

Prof. Chengkuo Lee，新加坡国立大学

Prof. Guangya Zhou，新加坡国立大学

Prof. Po-Liang Liu，中兴大学

大会委员会

Prof. Dr. Evgeny Katz，美国克拉克森大学

Dr. Faisal Mohd-Yasin，澳大利亚格里菲斯大学

Prof. Dr. Michael J. Schoening，德国亚琛应用技术大学

Prof. Dr. Peter Hause，瑞士巴塞尔大学

Prof. Dr. Tibor Hianik，斯洛伐克夸美纽斯大学

Prof. Dr. Piotr Lesiak，波兰华沙理工大学

Prof. Dr. Steve Vanlanduit，比利时安特卫普大学

Prof. Dr. Tomasz R. Woliński，波兰华沙理工大学

分会主席

陈涛 教授，苏州大学

姜汉卿 教授，西湖大学

鞠熀先 教授，南京大学

刘会聪 教授，苏州大学

李舟 研究员，中国科学院

汪飞 教授，南方科技大学

王楠 教授，上海大学

吴俊 教授，东南大学

杨斌 研究员，上海交通大学

杨亚 研究员，中国科学院

Prof. Cheng-Wei Qiu，新加坡国立大学

Prof. Chengkuo Lee，新加坡国立大学

Prof. Dong-Sing Wuu，暨南国际大学

Prof. Dukhyun CHOI，成均馆大学

Prof. Haotian CHEN，格拉斯哥大学

Prof. Hoon Eui Jeong，韩国国家科学技术研究所

Prof. Hyoungsoo Kim，韩国科学技术院

Prof. Inkyu Park，九州大学

Prof. Joonbum Bae，韩国国家科学技术研究所

Prof. LIM Chwee Teck，新加坡国立大学

Prof. Mehmet YUCE，莫纳什大学

Prof. Po-Liang Liu，中兴大学

Prof. Ranjan Singh，新加坡南洋理工大学

Prof. Ray-Hua Horng，阳明交通大学

Prof. Ryutaro Maeda，西安交通大学

Prof. Sanghoon Lee，大邱庆北科学技术研究所

Prof. Sang-Woo KIM，延世大学

Prof. Toshihiro Itoh，东京大学

Prof. Xudong WANG，威斯康星大学

Prof. Xinge Yu，香港城市大学

Prof. Yi-Kuen Lee，香港科技大学

特邀演讲嘉宾

陈建霖 副教授，上海大学

樊康旗 教授，西安电子科技大学

付海岭 教授，北京理工大学

李龙 副教授，上海大学

刘文娟 博士，武汉大学

孟博 博士，深圳大学

石琼锋 教授，东南大学

唐伟 博士，中国科学院

田应仲 教授，上海大学

王标 教授，上海大学

王晓毅 副教授，北京理工大学

王凤霞 博士，苏州大学

文震 教授，苏州大学

吴俊 教授，东南大学

吴涛 副教授，上海科技大学

易志然 博士，上海交通大学

袁泉 副教授，北京化工大学

张巧珍 副教授，上海师范大学

朱荻彬 副教授，上海交通大学

Prof. Baik Sangyul，成均馆大学

Prof. Cheng-Mu Tsai，中兴大学

Prof. Cheol Son，大邱庆北科学技术大学

Prof. Choi Kyungwho，成均馆大学

Prof. Chun-Nien Liu，中兴大学

Prof. Chun-Wei Tsai，联合大学

Prof. Dong-Sing Wuu，中兴大学

Prof. Einar Halvorsen，挪威东南挪威大学

Prof. Fong-Zhi Chen，台湾仪器研究所

Prof. Hojin Lee，崇实大学

Prof. Jaehong Lee，大邱庆北科学技术大学

Prof. Jen-Chuan Tung，长庚大学

Prof. Jeong Hyung Mo，成均馆大学

Prof. Jian Lu，日本国家先进工业科学技术研究所

Prof. Peter Woias，佛莱堡大学

Prof. Phillip Basset，古斯塔夫埃菲尔大学

Prof. Takayuki Fujita，日本兵库大学

Prof. Ting-Jen Hsueh，高雄科技大学

Prof. Yao Zhu，新加坡微电子研究所

Prof. Yifan Wang，南洋理工大学

Prof. Younghoon Lee，嘉泉大学

Prof. Yu-Jen Hsiao，南台科技大学

Prof. Yu-Jen Hsiao，南台科技大学

Prof. Yuji Suzuki，东京大学

Prof. Zhengbao Yang，香港科技大学

Prof. Zhi-Ting Ye，中正大学

会议主题

// I3S Workshop

W1 深度学习增强的传感器

W2 超材料和纳米光子传感器

W3 CMOS、MEMS及CMOS兼容材料的集成电路传感器

W4 传感和边缘计算中的硅光子学

W5 面向6G传感系统及应用的先进半导体和异构集成 (如复合半导体、2D材料、芯粒、系统级封装等)

W6 假肢和电子设备中的传感器、植入式能量收集器、植入式设备和体内物联网技术

W7 农业和恶劣环境的传感器

W8 生物传感器和化学传感器

W9 柔性、弹性、可穿戴传感器

W10 自供电传感器和系统

W11 物联网传感器和系统集成

W12 传感器应用进展

W13 自动驾驶汽车和无人机中的传感器及传感器融合技术

W14 先进计量传感器和系统

// AIS Symposia

S1 可穿戴人工智能传感器

S2 自给人工智能物联网系统的能量收集技术

S3 神经形态计算和光子神经网络的使能技术

S4 未来元宇宙应用的触觉反馈技术

S5 智能传感器和机器人用于人工智能增强应用：工业 5.0、数字孪生、智能家居、医疗保健和康复

投稿指南

1、会议接收200–300字的英文摘要，组委会将根据内容择优选用，并安排交流类型，所有被接收的摘要将被收录到会议论文摘要集；

2、海报展示：请准备竖版海报并于会议签到当天交于工作人员。海报尺寸最大不超过80cm×140cm；

3、已在国内外学术期刊上公开发表，或在国内外学术会议上报告的论文概不接收；

4、会议投稿统一在 Sciforum 平台进行，不接收电子邮件、纸质稿件形式的投稿。投稿后请自留底稿，一旦被本次会议接收，非特殊原因将不予撤稿。

会议投稿

https://sciforum.net/user/submission/create/935

摘要提交截止日期：2024年4月3日

注册费用

会议注册

https://aisi3s2024.sciforum.net/?section=#registration

早鸟注册截止日期：2024年6月3日

组委会联系方式(投稿、酒店、招商咨询)

邮箱：ais-i3s2024@mdpi.com

手机：刘雅婷 18186120413 (微信同号)